半導體外抽式真空包裝機生產廠家

我司生產的外抽式真空包裝機要求包裝物水平放置?？梢詫Υ笪锲愤M行真空包裝，不會受到包裝物品大小尺寸的影響，能保證被包裝物品的美觀。工作臺板可以上下調整，以適合不同厚度的物體的真空包裝。該外抽式真空包裝機適用于電子產品，如晶片、半導體、IC、金屬加工件的防潮、防氧化變色等，布料、棉羊毛制品等，進行真空包裝、降低包裝體積，保持原味、新鮮、并可防沖擊。

外抽式真空包裝機功能特點：

◆ 該外抽式真空包裝機集封口、抽真空等于一體，且熱封系統(tǒng)能夠任意選擇熱容性包裝材料，封口的長度能夠跟據(jù)用戶的需求在特定范圍內進行調整；

◆ 該外抽式真空包裝機只抽包裝容器內的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）；

◆ 不銹剛工作臺可根據(jù)待包裝物的厚度調整高度，并且不對產品的外型尺寸提出限制；

◆ 封口壓力由大缸徑的變行氣缸提供，封口壓力大，*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象；

◆ 占地面積小，只需一個人就可以操作；

◆ 底部裝有腳輪，可自由移動。

外抽式真空包裝機技術參數(shù)：

品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-600

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包裝尺寸 不限×W600×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

機器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

售后服務：
1、自本公司購買的設備均質保一年。
2、我司還提供設備維修服務：
3、負責將用戶所訂購的設備免費安裝、調試直至正常運行；
4、在安裝現(xiàn)場免費為用戶提供基本操作、日常保養(yǎng)的培訓服務；

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